人力资源

岗位职责

1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；
2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；
3. 负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
4. 负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
5. 负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率  
6. 负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率  
7. 负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平  
8. 负责新设备选型的工艺性能、新设备调试  ；

任职要求

1. 本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业
2. 半导体芯片制造12年以上经验，具备12吋厂经验优先
3. 熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的干法刻蚀工艺原理
4. 高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度

联系方式

自贸区厂区

联系方式：recruiting@gtasemi.com.cn

岗位职责：

1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；
   2. 新产线建构与维护,机台评估与导入；
   3. 机台选型评估，验机和程式调试，日常维护及常见异常处理，确保产线稳定；
   4. 制定和规划各相关机台制程能力的改进和优化，持续提高生产效率；
   5. 制定成本控制计划，通过持续改善，减少成本支出；
   6. ESH安全事务以及无尘室相关区域内6S工作；
   7. 制定部门内inline SPC的控制标准；
   8. 制定新进工程师培训和考核计划；
   9. 新产品导入以及工艺研发调试；

任职要求：

1. 本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业
   2.半导体芯片制造6年以上经验，具备12吋厂经验优先
   2.熟悉干法刻蚀设备原理，熟悉设备各组件工作原理，具备半导体工艺设备的相关设备维护维修经验
   3.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度

联系方式：

自贸区厂区

联系方式：bin_ren@gtasemi.com.cn
联系人：任斌

岗位职责：

1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；
2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；
3. 负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
4. 负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
5. 负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率  
6. 负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率  
7. 负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平  
8. 负责新设备选型的工艺性能、新设备调试  ；

任职要求：
1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业
2.半导体芯片制造5年以上经验，具备12吋厂经验优先
2.熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的湿法刻蚀工艺原理
3.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度

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联系方式：bin_ren@gtasemi.com.cn
联系人：任斌

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1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；
2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；
3. 负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
4. 负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
5. 负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率  
6. 负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率  
7. 负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平  
8. 负责新设备选型的工艺性能、新设备调试  ；

任职要求：
1. 本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业
2. 半导体芯片制造8年以上经验，具备12吋厂经验优先
3. 熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的湿法刻蚀工艺原理
4. 高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度

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联系方式：recruiting@gtasemi.com.cn

岗位职责：

1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；
2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；
3. 负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
4. 负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
5. 负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率  
6. 负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率  
7. 负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平  
8. 负责新设备选型的工艺性能、新设备调试  ；

任职要求：
1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业
2.半导体芯片制造2年以上经验，具备12吋厂经验优先
2.熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的湿法刻蚀工艺原理
3.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度

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联系人：任斌

岗位职责

1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；

2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；

3. 机台选型评估，验机和程式调试，日常维护及常见异常处理，确保产线稳定；

4. 制定和规划各相关机台制程能力的改进和优化，持续提高生产效率；

5. 制定成本控制计划，通过持续改善，减少成本支出；

6. ESH安全事务以及无尘室相关区域内6S工作；

7. 制定部门内inline SPC的控制标准；

8. 制定新进工程师培训和考核计划；

9. 新产品导入以及工艺研发调试；

任职要求

1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业

2.半导体芯片制造8年以上经验，具备12吋厂经验优先

3.熟悉湿法刻蚀设备原理，熟悉设备各组件工作原理，具备半导体工艺设备的相关设备维护维修经验

4.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度

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1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；
2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；
3. 负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
4. 负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
5. 负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率  
6. 负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率  
7. 负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平  
8. 负责新设备选型的工艺性能、新设备调试  ；

任职要求：
1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业
2.半导体芯片制造2年以上经验，具备12吋厂经验优先
2.熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的湿法刻蚀工艺原理
3.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度

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1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；
2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；
3. 负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
4. 负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
5. 负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率  
6. 负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率  
7. 负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平  
8. 负责新设备选型的工艺性能、新设备调试  ；

任职要求：
1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业
2.半导体芯片制造2年以上经验，具备12吋厂经验优先
2.熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的湿法刻蚀工艺原理
3.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度

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