积塔半导体与华大九天战略合作 加速车规级特色工艺设计服务能力建设

2023年4月1日，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作，助力国产车规级芯片产业的战略发展。积塔半导体总经理周华与华大九天总经理杨晓东代表双方签约。华大九天董事长刘伟平，CEC集团科技委副秘书长兼华大九天董事董大伟，华大九天副总经理马依迪、副总经理朱能勇，积塔半导体规划科技处总监王莉菲、总经办主任聂翔宇等领导出席见证。

此次合作，积塔半导体邀请华大九天加入其牵头创建的临港车规半导体创新联合体，双方将发挥技术协同优势，加快部署Foundry EDA工具，加速制造产线适配，加快需求牵引与方案落实，为我国国产车规级芯片制造产业的持续健康发展提供支撑和保障，提升国产车规半导体产业链、供应链的连续性、稳定性和竞争力。